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Data Sheet
OUTLINE DIMENSIONS
PIN 1
28
1
0.65
9.80
9.70
9.60
15
14
4.50
4.40
4.30
6.40 BSC
ADM1075
0.15
0.05
BSC
1.20 MAX
COPLANARITY
0.10
0.30
0.19
SEATING
PLANE
0.20
0.09
8°
0°
0.75
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
Figure 65. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
5.10
5.00 SQ
0.30
0.25
PIN 1
INDICATOR
4.90
0.50
BSC
0.18
22
21
EXPOSED
PAD
28
1
PIN 1
INDICATOR
3.40
3.30 SQ
3.20
15
7
TOP VIEW
0.50
0.40
14 8
BOTTOM VIEW
0.20 MIN
0.30
0.80
FOR PROPER CONNECTION OF
0.75
0.70
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
COPLANARITY
0.08
0.203 REF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD-3.
Figure 66. 28-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-28-6)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model 1
ADM1075-1ACPZ
ADM1075-1ACPZ-RL7
ADM1075-1ARUZ
ADM1075-1ARUZ-RL7
ADM1075-2ACPZ
ADM1075-2ACPZ-RL7
ADM1075-2ARUZ
ADM1075-2ARUZ-RL7
EVAL-ADM1075EBZ
Temperature Range 2
?40°C to +85°C
?40°C to +85°C
?40°C to +85°C
?40°C to +85°C
?40°C to +85°C
?40°C to +85°C
?40°C to +85°C
?40°C to +85°C
Package Description
28-Lead LFCSP_WQ (25 mV full-scale V SENSE )
28-Lead LFCSP_WQ (25 mV full-scale V SENSE )
28-Lead TSSOP (25 mV full-scale V SENSE )
28-Lead TSSOP (25 mV full-scale V SENSE )
28-Lead LFCSP_WQ (50 mV full-scale V SENSE )
28-Lead LFCSP_WQ (50 mV full-scale V SENSE )
28-Lead TSSOP (50 mV full-scale V SENSE )
28-Lead TSSOP (50 mV full-scale V SENSE )
Evaluation Board
Package Option
CP-28-6
CP-28-6
RU-28
RU-28
CP-28-6
CP-28-6
RU-28
RU-28
1
2
Z = RoHS Compliant Part.
Operating junction temperature is ?40°C to +105°C.
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